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137-2866-5346目前手機用超薄熱管的制程工藝跟普通熱管差別不大,但毛細結構的銅粉燒結已替換為燒結銅制網,以適應0.4mm以下的壓扁厚度。
超薄VC采用蝕刻+釬焊或擴散焊制程,批量應用的薄度為0.4mm,0.35mm,0.30mm的產品已進入驗證或小批試產階段。
制程上的差別也導致了熱管與VC往更薄度方向做的潛力,業界認為,D8薄管往0.35mm,0.30mm厚度從來料到制程方面都是較大挑戰。
在5G智能手機上,熱管及VC一般是經由熱界面材料TIM貼合,其冷端與手機熱源(AP)接觸,熱端與機身合金材料接觸,藉由相變填充工質的快速蒸發冷凝過程,把熱量快速擴散到機體合金框架,經由自然空氣對流和輻射散熱。當前,超薄VC解熱可以做到12~15w,而超薄管為5~6w。
但值得注意的是,現在大面積的熱管、均溫板無非就是把外殼溫度做得再均勻點,當整機超過自然散熱極限,均溫技術將無法應對手機散熱,需要用到新的散熱技術。
超薄熱管的外形為一維平面,有效長度受到厚度和手機內部結構的限制。目前,業界批量應用的最長超薄管是努比亞紅魔3S的D5管,壓扁0.35mm,長度87mm。
VC相對熱管的一大優勢是外形限制小,可以參照手機硬件布局,靈活貼合設計,冷端接觸面可以做很大,全部覆蓋熱源芯片。整體寬度及長度也可以做大,異形,段差結構也沒問題。
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